大學生電子工藝實習報告（精選6篇）

大學生電子工藝實習報告 篇1

　　一、 觀看“電子產品制造技術”錄像總結

　　通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術工藝流程：

　　PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。

　　表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。

　　通過觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。

　　一、 無線電四廠實習體會

　　通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數字合成(DDS)信號源;頻標比對自動測試系統;銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數字式頻率特性測試儀;數字式毫伏表;交直流穩定電源;通用智能計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業方式生產線,知道了產品的生產流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業各部門協調發展更加順暢。

　　二、 PCB制作工藝流程總結

　　PCB制作工藝流程：

　　1用軟件畫電路圖

　　2打印菲林紙

　　3曝光電路板

　　4顯影

　　5腐蝕

　　6打孔

　　7連接跳線

　　在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：

　　1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環形走線。

　　2.線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。

　　三、手工焊接實習總結

　　操作步驟：

　　1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。

　　2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。

　　3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。

　　4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

　　5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵

　　操作要點：

　　1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

　　2、 預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。

　　3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。

　　4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。

　　5、 焊錫量要合適。

　　6、 焊件要固定。

　　7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。

　　操作體會：

　　1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

　　2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

　　3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

　　完成內容：

　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　四、表貼焊接技術實習總結

　　1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進行攪拌。

　　2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數量及位置。

　　4、再流焊機焊接：根據錫膏產品要求設置合適溫度曲線。

　　5、檢查焊接質量及修補。

　　注意事項：

　　1、SMC和SMD不能用手拿。

　　2、用鑷子夾持不可加到引線上。

　　3、IC1088標記方向。

　　4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。

　　出現的問題及解決方案：

　　1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整Z軸壓力，調整預熱區活化區溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

　　2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現象)：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。

　　3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整Z軸壓力，調整回流溫度曲線，根據實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。

　　4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。

　　5、假焊：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

　　6、冷焊(焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進行熔融)：調整回流溫度曲線，依照供應商提供的曲線參考，再根據所生產之產品的實際情況進行調整，換新錫膏，檢查設備是否正常，改正預熱條件。

　　五、收音機焊接裝配調試總結

　　安裝器件：

　　1、安裝并焊接電位器RP，注意電位器與印刷版平齊。

　　2、耳機插座XS。

　　3、輕觸開關S1、S2，跨接線J1、J2。

　　4、變容二極管V1(注意極性方向標記)。

　　5、電感線圈L1-L4,L1用磁環電感，L2用色環電感，L3用8匝空心線圈，L4用5匝空心線圈。

　　6、電解電容C18貼板裝。

　　7、發光二極管V2，注意高度。

　　8、焊接電源連接線J3、J4，注意正負連接顏色。

　　調試：

　　1、所有元器件焊接完成后目視檢查。

　　2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。

　　3、搜索廣播電臺。

　　4、調節收頻段。

　　5、調靈敏度(由電路及元器件決定，一般不用調整)。

　　總裝：

　　1、臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈L4，滴入適量臘使線圈固定。

　　2、固定SMB，裝外殼。

　　3、將SMB準確位置放入殼內。

　　4、裝上中間螺釘。

　　5、裝電位器旋扭。

　　6、裝后蓋。

　　7、裝卡子。

　　檢查：

　　總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正�？烧{，收聽正常，表面無損傷。

　　六、音頻放大電路焊接與調試實習總結

　　音頻放大電路電路圖：

　　該音頻功率放大器制作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智能化高。特別是使用方便。在此過程中，焊接是實驗成功的重要保證，所以每個焊點都很仔細。還有在調試時，必須分步驟完成，否則很容易燒毀元件。

　　七、工藝實習總結與體會

　　通過這次電子工藝實習，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規格、符號、性能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法;掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術，能夠獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般調試原理，能夠獨立的完成制作產品的調試工作;了解了印制電路板的制作工藝及生產流程，掌握了印制電路板的計算機繪制方法，能設計出簡單的印制線路板布線圖;了解了電子產品工業制造的工藝流程和新技術、新工藝。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛煉，培養了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力，而且團隊意識和集體主義精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了任務。

大學生電子工藝實習報告 篇2

　　一、實習內容

　　在電子工藝實習的過程中，我們很好的完成了調頻調幅收音機的組裝，電子工藝實習總結報告。期間，我學到了很多寶貴的經驗和相關的電子技術知識。在這次的收音機組裝中，焊接工藝占了很重要的分量。對于零散的電子元件，通過焊接，才能形成一個完整的系統。而焊接的好壞，就直接影響著這個系統的穩定性。掌握焊接和電子工藝的操作技術，光靠看書本和講解是不行的。我們必須深入到實習中，畢竟實踐出真知。同時，在實習中，我們還必須將書本中的知識很好的應用到實踐操作中。

　　通過這次實習，我深刻的認識到了，理論知識和實踐相結合是教學環節中相當重要的一個環節，只有這樣才能提高自己的實際操作能力，并且從中培養自己的獨立思考、勇于克服困難、團隊協作的精神。

　　實習，可以很好地培養我們的動手能力。通過實習，我們不僅學會了調頻收音機的組裝，還從中學會了電子元件的焊接，以及收音機的檢測與調試。在整個實習過程中，對于我們，最具挑戰性的工藝就是元器件的焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來容易，實則不然。

　　(一)插接式焊接(THT)

　　操作步驟：首先準備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫。然后將電烙鐵預熱，使其達到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時移到焊接點，利用烙鐵的溫度使焊點預熱，當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵。

　　操作要點：在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡單易行的方法來去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。在焊接的過程中可以使用松香來促進焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過量。合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時擦去烙鐵頭上的雜質。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時候要快速，防止產生毛刺。

　　完成內容：用手工焊的方法，利用導線在萬能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

　　(二)貼片式焊接(SMT)

　　現在越來越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。

　　操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風槍吹出的熱風將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時將原件取下。

　　操作要點：

　　1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用熱風槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

　　2.用鑷子小心地將電子芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風槍的溫度調到300多攝氏度，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。

　　3.開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。利用熱風槍的熱風使焊錫融化，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持熱風槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

　　4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。

　　5，電子元件不能用手直接拿。用鑷子夾持不可加到引線上。貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應的焊盤對位正確，在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。同時注意保護各種元器件不在操作時發生管腳變形、靜電擊壞、污染等現象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動產生偏移。

　　完成內容：將手機電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。通過將元件的取下與焊接，進一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項。

　　(三)制作電路板(PCB板的制作)

　　我們采用的是激光打印法，老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復通過照片過塑機，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉印紙，將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。

　　(四)收音機的制作

　　上午我們在老師那里領到了這次收音機的零件，通過老師對在制作過程中的注意事項的囑咐，我們來到了實驗室埋頭開始了自己制作之旅。我們在安裝前對零件進行了檢查：(1)對照圖紙檢查印制板(SMB)：觀察圖形是否完整，有無短、斷缺陷，孔位及尺寸是否和圖紙一樣，表面涂覆(阻焊層)是否完整。(2)檢查外殼及結構件：按材料表清查零件品種規格及數量(表貼元器件除外)，檢查外殼有無缺陷及外觀損傷，耳機是否完好。檢查完零部件后就開始絲印焊膏，并檢查印刷情況，按照工序流程貼片：貼片順序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，V4/R3，C4/C5，SC1088/C6，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。其中有幾點注意事項：SMC和SMD不得用手拿，用鑷子夾持不可夾到引線上，IC1088的標記方向，貼片電容表面沒有標志，一定要保證準確及時貼到指定位置。將貼片焊接完后記得及時檢查貼片數量及位置并檢查焊接質量將沒有焊接好的地方重新焊接好，確保最后的成功。安裝完SMT后就要安裝THT元器件。在安裝的過程中一定要注意元件的正確安裝，例如變容二極管的極性，發光二極管的安裝高度等。

　　當元器件全部安裝完畢后，就要開始調試和總裝：所有元器件焊接完成后目視檢查。搜索電臺廣播，調接收頻段，調靈敏度。固定SMB，裝外殼。當一切完成后再次檢查：裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正�？烧{，收聽正常，表面無損傷。

　　(五)企業見習參觀

　　21日下午我們來到長城信息股份有限公司，走進該公司的生產車間，琳瑯滿目的生產設備映入眼簾，經過帶隊老師的介紹，我們熟悉了各種生產設備的工作原理及其先進性，初步了解了生產的工藝流程和主要設備的構造及操作。

　　通過短暫的對企業的參觀，雖然沒有進入車間近距離參觀，但是透過玻璃還是可以感受到工人們的那份刻苦和細致，現代科技時代飛速發展中，高技術產品的種類越來越多，生產工藝以及生產流程也各不相同。但不論是何種產品，從原料加工到制成產品都是遵循一定的生產原理，通過一些主要設備及工藝流程來完成的。而且永遠也不要妄圖用機器替代手工，機器無論在怎么快速也無法替代人的勞動。而且這不僅僅時勞動，還是熱情的傳遞。

　　二、實習心得

　　實習的過程雖然短暫，但是我從中獲得了很多：

　　一，對電子工藝的理論有了初步的系統了解。我們了解到了焊普通元件與電路元件的技巧、印制電路板圖的設計制作與工藝流程、工作原理與組成元件的作用，通過這次電子工藝實習，我掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術，能夠獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般調試原理，能夠獨立的完成制作產品的調試工作。這些知識不僅在課堂上有效，對以后的電子工藝課的學習有很大的指導意義，在日常生活中更是有著現實意義。

　　二，對自己的動手能力是個很大的鍛煉。實踐出真知，縱觀古今，所有發明創造無一不是在實踐中得到檢驗的。沒有足夠的動手能力，就奢談在未來的科研尤其是實驗研究中有所成就。

　　我很感謝老師對我們的細心指導，從他那里我學會了很多書本上學不到的東西，老師教會我們怎樣把理論與實際操作更好的聯系起來，這些東西無論是在以后的工作還是生活中都會對我起到很大的幫助。

　　一周的實習雖然短暫，但卻磨練做事的心態，改變不良的習慣。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛煉，培養了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力。

　　實習讓我們更充實，更豐富，這就是一周實習的收獲吧!但愿有更多的收獲伴著我，走向未知的將來。

大學生電子工藝實習報告 篇3

　　一、實習時間

　　20xx年7月5日至20xx年7月9日，第十九周

　　二、實習地點

　　學海校區南四教120，電子工藝實訓室(一)

　　三、實習目的

　　1、通過本課題設計中對HX203FM/AM集成電路電話機的安裝、焊接及調試，讓學生了解電子產品的裝配過程;

　　2、掌握電子元器件的識別及質量檢驗;

　　3、學習整機的裝配工藝;培養動手能力及嚴謹的工作作風。

　　四、實習內容

　　1、印刷電路板

　　印刷電路板(Printed circuit board，PCB)幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。

　　標準的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)”。

　　板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線(conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。

　　為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB(單面板)上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面(Component Side)與焊接面(Solder Side)。

　　如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。

　　如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edge connector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴充槽Slot)。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。

　　PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的)，以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面(legend)。

　　印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經過細致整齊的規劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。

　　印刷電路板以不導電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設計預鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。

　　2、電阻

　　用導體制成具有一定阻值的元件。

　　電阻是導體的一種基本性質,與導體的尺寸、材料、溫度有關。

　　作用:主要職能就是阻礙電流流過 ,應用于限流、分流、降壓、分壓、負載與電容配合作濾波器及阻匹配等。

　　i按阻值特性:固定電阻、可調電阻、特種電阻(敏感電阻)。

　　不能調節的,我們稱之為固定電阻,而可以調節的,我們稱之為可調電阻.常見的例如收音機音量調節的,主要應用于電壓分配的,我們稱之為電位器。

　　ii按制造材料:碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻等。

　　iii按安裝方式:插件電阻、貼片電。

　　電阻主要參數：阻值，精度，溫度系數(溫漂TCR),封裝大小。

　　3、電位器

　　電位器是一種可調的電子元件。它是由一個電阻體和一個轉動或滑動系統組成。當電阻體的兩個固定觸電之間外加一個電壓時，通過轉動或滑動系統改變觸點在電阻體上的位置，在動觸點與固定觸點之間便可得到一個與動觸點位置成一定關系的電壓。它大多是用作分壓器，這是電位器是一個四端元件。電位器基本上就是滑動變阻器，有幾種樣式，一般用在音箱音量開關和激光頭功率大小調節。

　　4、電容

　　電容就是兩塊導體(陰極和陽極)中間夾著一塊絕緣體(介質)構成的電子元件。電容的種類首先要按照介質種類來分。這當中可分為無機介質電容器有機介質電容器和電解電容器三大類。不同介質的電容，在結構、成本、特性、用途方面都大不相同。

　　本次的實習讓我收獲頗大!

大學生電子工藝實習報告 篇4

　　我們采用的是激光打印法，老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復通過照片過塑機，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉印紙，將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。上午我們在老師那里領到了這次收音機的零件，通過老師對在制作過程中的注意事項的囑咐，我們來到了實驗室埋頭開始了自己制作之旅。我們在安裝前對零件進行了檢查：(1)對照圖紙檢查印制板(SMB)：觀察圖形是否完整，有無短、斷缺陷，孔位及尺寸是否和圖紙一樣，表面涂覆(阻焊層)是否完整。(2)檢查外殼及結構件：按材料表清查零件品種規格及數量(表貼元器件除外)，檢查外殼有無缺陷及外觀損傷，耳機是否完好。檢查完零部件后就開始絲印焊膏，并檢查印刷情況，按照工序流程貼片：貼片順序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，V4/R3，C4/C5，SC1088/C6，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。其中有幾點注意事項：SMC和SMD不得用手拿，用鑷子夾持不可夾到引線上，IC1088的標記方向，貼片電容表面沒有標志，一定要保證準確及時貼到指定位置。

　　將貼片焊接完后記得及時檢查貼片數量及位置并檢查焊接質量將沒有焊接好的地方重新焊接好，確保最后的成功。安裝完SMT后就要安裝THT元器件。在安裝的過程中一定要注意元件的正確安裝，例如變容二極管的極性，發光二極管的安裝高度等。

　　當元器件全部安裝完畢后，就要開始調試和總裝：所有元器件焊接完成后目視檢查。搜索電臺廣播，調接收頻段，調靈敏度。固定SMB，裝外殼。當一切完成后再次檢查：裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正�？烧{，收聽正常，表面無損傷。

大學生電子工藝實習報告 篇5

　　我覺得我除了有良好的心態，還要有扎實的理論知識，在操作時知道自己的目的，使學到的理論知識得到驗證。實踐出真知，所有發明創造無一不是在實踐中得到檢驗的。沒有足夠的動手能力，就不能在未來的科研尤其是實驗研究中有所成就。所以也必須要多培養動手能力，對我們將來去適應陌生事物是有很大幫助的。

　　在學習理論知識時，我學會了電阻與電感的識別：電阻就是用色環顏色來表示阻值的電阻的，色環標志法為：黑 0 棕 1 紅2 橙3 黃4 綠5 藍6 紫7 灰8 白9 金5% 銀10%。 色環電阻又分為四色環和五色環兩種。當電阻為四環時，最后一環必為金色或銀色，那么前兩位為有效數字， 第三位為乘方數，第四位為允差;當電阻為五環時，最後一環與前面四環距離較大，前三位為有效數字， 第四位為乘方數， 第五位為允差。電感一般有直標法和色標法，色標法與電阻類似。

　　此外，我還學會了辨認二極管與電解電容的極性，對于二極管：灰色為負;對于電解電容：長正短負。知道了這些，為元件的安裝帶來了許多方便。

　　在了解了焊接的基礎知識后，就是要進行實際操作了。

　　首先是對貼片元件的焊接，主要步驟是：

　　1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進行攪拌。

　　2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數量及位置。

　　4、再流焊機焊接：根據錫膏產品要求設置合適溫度曲線。

　　5、檢查焊接質量及修補。

大學生電子工藝實習報告 篇6

　　通過這次實習，我得到了以下幾個方面有所收獲

　　1、對電子工藝的理論有了初步的系統了解。我了解到了焊普通元件與電路元件的技巧、印制電路板圖的設計制作與工藝流程、收音機的工作原理與組成元件的作用等。這些知識不僅在課堂上有效，對以后的電子工藝課的學習有很大的指導意義，在日常生活中更是有著現實意義。

　　2、對自己的動手能力是個很大的鍛煉。實踐出真知，縱觀古今，所有發明創造無一不是在實踐中得到檢驗的。沒有足夠的動手能力，就奢談在未來的科 研尤其是實驗研究中有所成就。在實習中，我鍛煉了自己動手技巧，提高了自己解決問題的能力。比如做收音機組裝與調試時，好幾個焊盤的間距特別小，稍不留 神，就會焊在一起了。

　　3.這次實習，使我更深刻地了解到了實踐的重要性”，通過實習他們更加體會到了“學以致用”這句話的道理，終于體會到“實習前的自大，實習時的迷惘，實習后的感思”這句話的含義了，有感思就有收獲，有感思就有提高。