高級硬件工程師工作崗位職責說明（通用19篇）
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇1
1、 負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;
2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。
3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;
4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇2
1、 負責嵌入式產品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;
2、 負責硬件開發及調試，制作樣機及批產產品;
3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;
4、 編寫產品相關技術文檔。
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇3
1.與客戶或業務部門溝通，形成 產品需求說明書;
2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;
3.根據需求電路設計，PCB設計。
4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。
5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇4
1.新產品的硬件開發和量產產品的維護;
2.產品原理圖設計;
3.負責樣機的調試及測試;
4.產品EMC測試及整改;
5.相關硬件文檔的編寫。
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇5
1、負責硬件系統設計及相關文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評估，器件選型;
3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;
4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;
5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;
6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇6
1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產品可行性分析;
2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;
3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;
4、制作樣機，執行產品整機調試及性能測試分析，并提出改進意見。
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇7
負責新產品電控系統硬件部分設計開發
參與新產品試生產
負責新產品電控系統量產轉化
量產產品電控系統特殊定制
量產產品改進與維護
技術支持
專利撰寫
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇8
1、BMS 硬件電路圖設計，PCB 設計，BOM制作，產品開發，配合軟件工程師調試;
2、BMS 硬件規范定義和法規適配;
3、電磁兼容性實驗和環境試驗支持;
4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調試，并輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;
5、量產支持和售后支持。
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇9
1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和優化，編寫相關設計文檔;
2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;
3.負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;
4.負責電子元器件的選型認證;
5.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關設計;
6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇10
(1) 負責電機控制類產品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;
(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;
(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;
(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;
(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;
(6) 指導產品設計性能驗證，并支持生產;
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇11
1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數驗證、接口規范驗證、開發流程文檔發布
3、負責產品性能分析及優化改善，及時更新產品;
4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;
5、負責MCU產品外設功能實現的軟件代碼編寫;
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇12
1、負責電路板測試、產品調試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標技術支持，產品售后維護、培訓、技術支持;
3、按設計任務書和產品設計大綱，按期設計線路板工作，并提交設計文件;
4、負責轉產文件的編制，協助進行研發到量產，確保產品的可生產性、可測性、可靠性及可維護性。
5、 招標技術支持，產品售后維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇13
1、負責醫療器械產品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發;
2、負責新產品開發項目的樣品試制，包括硬件設計相關內容，如硬件，驅動代碼;
3、針對公司現有產品進行硬件改進及優化。
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇14
1、協助項目評估及制定項目實施方案;
2、自主完成產品電子部分的設計;
3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題并提供支持;
4、對產品進行硬件調試、測試及驗證;
5、編制并管理與項目相關的文件、文檔;
6、根據產品需要引入新的技術或資源;
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇15
1.負責儀器產品的電路板焊接、組裝、調試等工作;
2.協助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;
3.上級領導交辦的其他事項。
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇16
1、負責硬件系統需求和方案設計，以及系統集成調試和測試，并輸出有關文檔;
2、負責板卡開發設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，并完成過程文檔輸出;
3、負責批量產品上市之后的維護改進工作。
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇17
1負責電路原理圖和PCB設計
2負責硬件的調試和測試
3負責開發文檔撰寫和維護
4向相關人員提供硬件技術支持
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇18
1、負責公司電子產品的原理圖設計;
2、繪制電子產品PCB圖紙;
3、設計、調試、測試公司新產品的項目;
4. 熟悉數電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟件;
高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇19
1、根據項目技術方案，進行器件選型、驗證
2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試
3、負責產品整機驗證、實驗整改對策
4、負責編寫BOM等產品相關文檔