關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)（精選17篇）

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇1

　　1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

　　3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);

　　4. 按照設(shè)計流程完成產(chǎn)品設(shè)計并導(dǎo)入生產(chǎn);

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇2

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇3

　　1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計

　　2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測試

　　3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇4

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇5

　　1.根據(jù)項目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測試和驗證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;

　　4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇6

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇7

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇8

　　1、BMS 硬件電路圖設(shè)計，PCB 設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇9

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;

　　2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇10

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇11

　　1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

　　2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇12

　　1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

　　4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇13

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇14

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇15

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

　　4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;

　　6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;

　　7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇16

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設(shè)計相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動代碼;

　　3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇17

　　1、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進(jìn)度;

　　2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;