電子硬件工程師工作職責與工作內(nèi)容（精選6篇）
電子硬件工程師工作職責與工作內(nèi)容 篇1
1、負責醫(yī)療設備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;
2、根據(jù)設備的功能需求，負責控制芯片的選型并制作功能試驗板，確定產(chǎn)品功能設計方案;
3、負責設備的硬件設計，包括數(shù)字/模擬電路原理設計、PCB設計、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設計與調(diào)試、可編程邏輯設計實現(xiàn)與驗證、電機閥泵驅(qū)動與位置檢測電路設計實現(xiàn)、EMC設計、線材設計等;
4、按流程、規(guī)范參與設備系統(tǒng)設計方案的討論并完成所承擔任務的分析、實現(xiàn)和測試工作;負責板卡、整機的調(diào)試與測試，并進行故障分析和處理;
5、負責制定專業(yè)工作標準和設計規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導產(chǎn)品生產(chǎn);
6、完成上級安排的其他事宜。
電子硬件工程師工作職責與工作內(nèi)容 篇2
1. 根據(jù)客戶產(chǎn)品要求，設計測試設備的電子硬件電路
2. 開發(fā)標準的電子硬件模塊或數(shù)據(jù)采集卡
3. 客戶溝通和技術(shù)支持
4. 帶領(lǐng)和培養(yǎng)硬件助理工程師的工作
電子硬件工程師工作職責與工作內(nèi)容 篇3
1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;
2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;
3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進產(chǎn)品制作進程及技術(shù)問題;
4、協(xié)助領(lǐng)導完成產(chǎn)品驗證和調(diào)試;
5、協(xié)助領(lǐng)導完成產(chǎn)品的量產(chǎn);
6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務;
電子硬件工程師工作職責與工作內(nèi)容 篇4
1、數(shù)字/模擬電路的硬件設計和調(diào)試。
2、根據(jù)客戶要求，能獨立完成電子產(chǎn)品的設計，優(yōu)化整合產(chǎn)品的軟件、硬件、視頻的整體設計
3、負責轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。
4、 對其他部門的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責與工作內(nèi)容 篇5
1.負責元器件的選型 。
2.負責硬件原理圖和版圖的繪制。
3.負責硬件電路測試與調(diào)試。
4.負責產(chǎn)品項目跟進并導入生產(chǎn)。
5.完成領(lǐng)導交辦的其他事項。
電子硬件工程師工作職責與工作內(nèi)容 篇6
1、負責產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，能夠獨立完成元件封裝,器件的布局、走線以及相關(guān)的PCB設計工作;
2、負責編寫設計開發(fā)文檔、設計手冊、應用手冊及相關(guān)技術(shù)文檔;
3、保證電路板、電氣性能達國家各項測試標準;
4、負責編寫設計開發(fā)文檔、設計手冊、應用手冊相關(guān)技術(shù)文檔。