高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（精選20篇）

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇1

　　1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇2

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇3

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇4

　　1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計;

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

　　4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇5

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇6

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;

　　2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇7

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇8

　　1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

　　2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇9

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設(shè)計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇10

　　1.根據(jù)項目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測試和驗證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;

　　4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇11

　　1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗證

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗證、實驗整改對策

　　4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇12

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

　　4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;

　　6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;

　　7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇13

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇14

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機(jī)器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇15

　　1、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進(jìn)度;

　　2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇16

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇17

　　1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

　　2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇18

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，能獨立承擔(dān)項目的能力，配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇19

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇20

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫