硬件工程師的崗位職責(zé)（通用35篇）

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇1

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)客戶需求，制定項目方案，設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據(jù)項目要求，設(shè)計詳細(xì)的原理圖；

　　3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評估；

　　4、制定硬件測試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進(jìn)行相關(guān)測試驗證或者其他要求事項。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗，能獨(dú)立完成板級調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題能力。

　　2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計經(jīng)驗，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺芯片設(shè)計行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗2年以上。

　　4、能獨(dú)立帶項目，良好的團(tuán)隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計和原理圖、PCB設(shè)計開發(fā)；

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測試，信號RF測試及各種可靠性測試；

　　3、完成項目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉1款以上電子電路設(shè)計軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計；

　　3、熟悉EMC測試規(guī)范和設(shè)計原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；

　　5、具有扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識；

　　6、具有較強(qiáng)的動手能力，能夠根據(jù)設(shè)計獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類或自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　8、工業(yè)自動化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇2

　　初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

　　2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉硬件設(shè)計和驗證流程;

　　3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語言表達(dá)能力

　　4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

　　5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇3

　　崗職責(zé)位：

　　1、技術(shù)人員職位，在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求，并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);

　　2、根據(jù)項目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　3、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，設(shè)計符合功能要求的`邏輯設(shè)計、原理圖;

　　4、編寫調(diào)試程序，測試開發(fā)的硬件設(shè)備;

　　5、編制項目文檔及質(zhì)量記錄。

　　任職資格：

　　1、電子、通信、自動化或計算機(jī)類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

　　2、熟悉各類電路及pcb設(shè)計工具;

　　3、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項目判斷能力和團(tuán)隊管理及指導(dǎo)能力;

　　4、熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識;

　　5、3年以上的硬件設(shè)計工作經(jīng)驗;

　　6、人品端正，工作細(xì)心，能夠吃苦耐勞，有強(qiáng)烈的責(zé)任心。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇4

　　android開發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責(zé)描述:

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā),對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;

　　2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題;

　　3、根據(jù)項目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求:

　　1、本科及以上計算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗;

　　2、熟悉android平臺的開發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的開源框架,能獨(dú)立完成app的開發(fā)工作;

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計,代碼風(fēng)格良好;

　　4、有kotlin使用經(jīng)驗優(yōu)先;

　　5、有閱讀過android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;

　　6、樂于學(xué)習(xí),對新技術(shù)不排斥。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇5

　　一、崗位職責(zé)

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨(dú)立解決研制項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

　　二、職位要求

　　1、具備扎實的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。

　　2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測試檢驗優(yōu)先。

　　3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。

　　4、優(yōu)秀的'英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。

　　5、良好的溝通能力及團(tuán)隊協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇6

　　崗位職責(zé)

　　1、制定研發(fā)技術(shù)實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標(biāo)管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設(shè)計方案；

　　4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；

　　7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；

　　9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；

　　10、負(fù)責(zé)對產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等）；

　　12、負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；

　　13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇7

　　硬件工程師(數(shù)字電路)廣州廣電計量廣州廣電計量檢測股份有限公司分支機(jī)構(gòu)任職要求:

　　1、本科或碩士學(xué)歷,微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè);

　　2、2年以上數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗,具有電子線路設(shè)計能力,并熟悉相關(guān)設(shè)計工具,具有一定的圖紙設(shè)計經(jīng)驗;

　　3、了解和掌握研發(fā)流程、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計、質(zhì)量控制體系者優(yōu)先。

　　崗位職責(zé):

　　1、失效產(chǎn)品(如消費(fèi)類電子產(chǎn)品)的電路設(shè)計可靠性分析,

　　2、針對常用電子元器件的電路設(shè)計,保證器件主要功能的實現(xiàn),

　　3、元器件的功能測試;

　　4、常見電路的設(shè)計和實現(xiàn)。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇8

　　j2ee高級軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述

　　1.負(fù)責(zé)智能硬件&手機(jī)客戶端的服務(wù)器的整體架構(gòu)設(shè)計與開發(fā);

　　2.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)備運(yùn)行大數(shù)據(jù)的分析處理及開放接口實現(xiàn);

　　3.負(fù)責(zé)智能硬件系統(tǒng)需求分析、軟件設(shè)計并撰寫相關(guān)文檔;

　　資歷要求

　　1.計算機(jī)、電子等專業(yè)�？埔陨蠈W(xué)歷,3年以上j2ee服務(wù)器開發(fā)經(jīng)驗;

　　2.熟悉socket、tcp/udp和http協(xié)議;熟悉mina、netty等nio框架;

　　3.熟練應(yīng)用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負(fù)載環(huán)境下的接口開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　4.精通oracle、db2、mysql等數(shù)據(jù)庫的應(yīng)用及開發(fā),有大數(shù)據(jù)環(huán)境下的系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　5.熟練應(yīng)用tomcat,jboss或者weblogic等開源應(yīng)用服務(wù)器;

　　6.熟練應(yīng)用web開發(fā)技術(shù)(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;

　　7.熟練應(yīng)用windows, linux操作系統(tǒng);能夠熟練在linux環(huán)境搭建數(shù)據(jù)庫及j2ee環(huán)境。

　　8.良好的團(tuán)隊精神和溝通、領(lǐng)悟能力,有項目帶隊開發(fā)經(jīng)驗;

　　9.善于學(xué)習(xí)、思考問題;責(zé)任心強(qiáng),能夠承受一定的壓力;

　　10.對物聯(lián)網(wǎng)/智能家居/智能硬件/大數(shù)據(jù)有濃厚興趣;

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇9

　　崗位職責(zé)：

　　負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

　　1、對接第三方設(shè)計公司、芯片原廠，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；

　　2、根據(jù)項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測試標(biāo)準(zhǔn)等；

　　4、培訓(xùn)售后工程師、項目實施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動化相關(guān)專業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計經(jīng)驗（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計、RF PCB、layout、測試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎(chǔ)電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；

　　5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先；

　　8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識，良好的學(xué)習(xí)能力；

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇10

　　1、更新知識和技能，以跟上計算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步；

　　2、為組織其它部門運(yùn)營過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；

　　3、監(jiān)測設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的調(diào)校；

　　4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新

　　5、構(gòu)建、測試、修改產(chǎn)品原型，使用計算機(jī)模擬其原理；

　　6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；

　　7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志；

　　8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；

　　9、設(shè)計和開發(fā)計算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇11

　　無線高級硬件工程師無線高級硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;

　　2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計的各種設(shè)計軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;

　　5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報告;

　　無線高級硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;

　　2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計的各種設(shè)計軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;

　　5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報告;

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇12

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計和自測;

　　2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計相關(guān)文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;

　　3、具備團(tuán)隊合作精神。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇13

　　職責(zé)描述：

　　1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù)，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行；

　　2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應(yīng)用系統(tǒng)的實施、培訓(xùn)和技術(shù)支持，以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作；

　　3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)巡檢，保持機(jī)房的運(yùn)行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；

　　4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù)；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控，及時響應(yīng)故障并參與解決故障；

　　5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù)，包括權(quán)限管理、帳號管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用；

　　6、其他系統(tǒng)的運(yùn)維與保障，包括管理與運(yùn)維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會議系統(tǒng)等；

　　任職要求：

　　1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理；

　　2、對因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實踐經(jīng)驗；

　　3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理；

　　4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯誤的能力，有較強(qiáng)的故障分析解決能力，處理問題思路清晰；

　　5、學(xué)習(xí)計和劃能力強(qiáng)，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務(wù)意識

　　6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷，善與人溝通。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇14

　　自動化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責(zé)描述:

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

　　2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、pcb layout、硬件調(diào)試;

　　3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;

　　4、負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持;

　　5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作;

　　任職要求:

　　1)專科3年以上工作經(jīng)驗,電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

　　2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

　　3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

　　4)對硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識,熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法;

　　5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計經(jīng)驗;

　　6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

　　7)良好的團(tuán)隊協(xié)作精神,良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

　　8)從事過高速信號處理,有豐富的高速信號理論基礎(chǔ);

　　9.具有pwm合成語音,人臉識別,直線電機(jī),聲控手勢項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇15

　　硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā);

　　2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計、單板邏輯設(shè)計、調(diào)試、解決bug等工作;

　　3、及時完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫;

　　任職資格:

　　1、電子、自動化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗;

　　3、在數(shù)字電路設(shè)計尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗;

　　4、應(yīng)用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進(jìn)行cpld的開發(fā);

　　6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;

　　7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;

　　8、有良好的團(tuán)隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動,自學(xué)能力較好。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇16

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇17

　　1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計;

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

　　4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇18

　　1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

　　2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;

　　4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺;

　　6、 硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;

　　7、 相關(guān)測試報告輸出;

　　8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇19

　　1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導(dǎo)書;

　　2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;

　　3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;

　　4、負(fù)責(zé)檢測異常提報和分析;

　　5、負(fù)責(zé)檢測記錄的填寫、檢測報告的確認(rèn);

　　6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇20

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨(dú)立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇21

　　1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗證

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗證、實驗整改對策

　　4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇22

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇23

　　1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;

　　4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。

　　5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇24

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機(jī)器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇25

　　1、對新采購的電子元器件進(jìn)行檢查、核對;

　　2、編寫測試方法及測試說明書，整理相關(guān)文檔;

　　3、焊接完成后按照測試要求進(jìn)行測試，并整理測試文檔;

　　4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;

　　5、負(fù)責(zé)實施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);

　　6、上級交辦的其它工作。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇26

　　1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

　　3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購申請、檢驗、測試;

　　4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

　　5. 完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇27

　　1、根據(jù)項目需要,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)項目要求,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖;

　　3、負(fù)責(zé)元器件的.選型與評估;

　　4、制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

　　5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇28

　　1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；

　　2、明晰設(shè)計需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計、編程；

　　3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；

　　4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作；

　　5、完成一個產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇29

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇30

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的性能要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計報告，進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)硬件的設(shè)計以及開發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計和開發(fā)的'技術(shù)文檔和用戶使用手冊；

　　3、協(xié)助測試人員完成產(chǎn)品的測試調(diào)試工作，保證產(chǎn)品符合設(shè)計要求以及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，能正常運(yùn)行；

　　4、做好產(chǎn)品的管理和維護(hù)工作，負(fù)責(zé)設(shè)備的保養(yǎng)和維修；

　　5、協(xié)助主管進(jìn)行java等開發(fā)。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇31

　　1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

　　2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計，邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇32

　　1.根據(jù)項目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測試和驗證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;

　　4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇33

　　崗位職責(zé):

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。

　　2、.負(fù)責(zé)對工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。

　　2、掌握一定的理論知識和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

　　3、掌握一種pcb畫圖軟件。

　　4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

　　5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇34

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

硬件工程師的崗位職責(zé) 篇35

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)項目施工工程中弱電方面的.技術(shù)支持;

　　2、在施工工程師指導(dǎo)下,嚴(yán)格按照施工組織設(shè)計和施工進(jìn)度進(jìn)行施工;

　　3、負(fù)責(zé)工程各類設(shè)備的日常性維護(hù),確保設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)

　　任職要求:

　　1、熟練配置交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;

　　2、了解相關(guān)開發(fā)語言,數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)知識;

　　3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗優(yōu)先;