芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)（通用21篇）
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇1
職位描述：
任職需求：
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3.了解uvm方法學(xué)
4.2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.1個以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6.精通amba協(xié)議
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮：
1.芯片集成經(jīng)驗(yàn)
總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
es設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5.熟悉fc-ae-1553協(xié)議
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇2
1、配網(wǎng)項(xiàng)目現(xiàn)場勘測、初步設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì);
2、臺區(qū)項(xiàng)目現(xiàn)場勘測、線路各卷冊設(shè)計(jì);
3、用戶工程項(xiàng)目(小區(qū)、商業(yè)、工業(yè)建筑等配套公變和專變的配電工程設(shè)計(jì));
4、光伏項(xiàng)目主體電氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇3
崗位職責(zé)：
1、應(yīng)用catia、ug軟件在客戶現(xiàn)場完成客戶及公司項(xiàng)目主管分配的相關(guān)設(shè)計(jì)工作；
2、完成白車身相關(guān)報(bào)告文檔制作工作；
3、協(xié)助項(xiàng)目主管完成白車身相關(guān)零部件在cae分析及試制試裝過程產(chǎn)生的相關(guān)問題整改；
任職要求：
1、具有3年及以上汽車白車身工程結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；白車身零部件分總成設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
2、能正確快速繪制相關(guān)斷面，了解車身鈑金常用材料及其特性，了解鈑金件生產(chǎn)制造工藝；
3、能熟練應(yīng)用catia、ug軟件進(jìn)行參數(shù)建模及工程圖紙?jiān)O(shè)計(jì)；
4、熟練應(yīng)用辦公軟件制作報(bào)告及文檔；
5、具備良好的溝通交流能力；
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇4
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)脫硫脫硝工藝參數(shù)的計(jì)算、基礎(chǔ)設(shè)計(jì)等工作;
2、負(fù)責(zé)脫硫脫硝工程中相關(guān)電氣、土建、設(shè)備、熱力、化工、機(jī)械等專業(yè)配套提資設(shè)計(jì);
3、完成詳細(xì)設(shè)計(jì)圖紙、設(shè)計(jì)材料清單、設(shè)備外購清單，對相關(guān)圖紙審核、校審;
4、參加項(xiàng)目的前期投標(biāo)，提供技術(shù)的標(biāo)書文件;參加項(xiàng)目現(xiàn)場技術(shù)指導(dǎo)和服務(wù)，參加采購的技術(shù)評標(biāo);
5、跟蹤、了解、收集本專業(yè)前沿技術(shù)信息和資料，參與開展新技術(shù)、新材料、新方法的工藝技術(shù)研究。
任職要求:
1、從事脫硫脫硝工作三年以上;
2、化工工藝、熱能工程、化學(xué)工程、環(huán)境工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
3、具備扎實(shí)的.基礎(chǔ)知識，熟悉化工熱平衡、物料平衡計(jì)算;
4、能夠獨(dú)立完成相關(guān)環(huán)境工程的技術(shù)設(shè)計(jì);
5、電力設(shè)計(jì)院、化工設(shè)計(jì)院、鋼鐵冶金設(shè)計(jì)院或脫硫公司工作經(jīng)歷者優(yōu)先考慮;
6、熟練操作計(jì)算機(jī)cad、office等辦公軟件。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇5
職責(zé)描述:
服從各室主管的領(lǐng)導(dǎo),實(shí)施跟進(jìn)各指定項(xiàng)目和分配任務(wù)
負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和改進(jìn)具體操作,主要任務(wù)在設(shè)計(jì)研制、試制、鑒定定型;
負(fù)責(zé)所有產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的編制和修訂;
負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)階段定型移交前所有圖紙、測試標(biāo)準(zhǔn)和零件明細(xì)表的制作及更改;
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)過程中的工藝、工裝的制作;
配合生產(chǎn)部門、車間解決質(zhì)量和技術(shù)問題;
收集、整理項(xiàng)目資料,項(xiàng)目完成后將資料移交存檔;
任職要求:
1.25至48歲,本科以上學(xué)歷,機(jī)械類、電氣控制專業(yè)畢業(yè)
2.有機(jī)械行業(yè)專業(yè)背景,從事過非標(biāo)、自動化設(shè)計(jì)者優(yōu)先;
3.熟練掌握proe、solidworks、office等操作軟件,有一定的`動手能力;
4.有新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)歷
5有閱讀外語應(yīng)用能力,具有高度主動性,良好的學(xué)習(xí)能力及溝通協(xié)調(diào)能力
6.具備良好的職業(yè)道德與素養(yǎng),服從領(lǐng)導(dǎo)安排,工作認(rèn)真。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇6
任職要求：
1、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件；
2、有非標(biāo)自動化設(shè)備設(shè)計(jì)三年以上經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉各種傳動機(jī)構(gòu)，同步輪，同步帶，馬達(dá)，電機(jī)，絲桿，XY軸龍門機(jī)構(gòu)等工作原理。
4、熟悉各種夾治具設(shè)計(jì)，有FPC夾治具設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5、大專及其以上學(xué)歷；
崗位職責(zé)：
1、項(xiàng)目方案細(xì)化，及設(shè)計(jì)前期的準(zhǔn)備工作（包括客戶要求確認(rèn)，客供圖紙及UUT確認(rèn)，評審研討會議組織及參于）；
2、項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作內(nèi)容具體分配；
3、項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段的異常協(xié)調(diào)；
4、部件制造工藝及組裝工藝需配合的技術(shù)指導(dǎo)；
5、項(xiàng)目設(shè)計(jì)內(nèi)容的審核；
6、重要項(xiàng)目在客戶現(xiàn)場的跟進(jìn)及異常處理；
7、項(xiàng)目完成后的總結(jié)；（包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理）；
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇7
1. 完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計(jì)，仿真，驗(yàn)證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計(jì)，電路實(shí)現(xiàn)，功能仿真、硬件驗(yàn)證等。
2. 完成芯片的綜合，DFT，時(shí)序分析等前端實(shí)現(xiàn)相關(guān)工作;
3. 搭建芯片仿真驗(yàn)證環(huán)境和FPGA驗(yàn)證環(huán)境，參與數(shù)模混合仿真，支持芯片測試。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇8
崗位職責(zé)：
1、熟悉客車車身結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)流程及制作工藝；
2、熟悉汽車整車結(jié)構(gòu)布置，對車身結(jié)構(gòu)有足夠的認(rèn)識；
3、熟悉與汽車相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)、車身開發(fā)流程、有關(guān)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范；
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、汽車設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上客車車身、整車設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用cadugcatia等設(shè)計(jì)軟件；
4、能獨(dú)立完成設(shè)計(jì)主圖；
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇9
1、完成電力(能源：電源、儲能、充電樁、UPS備電設(shè)計(jì)、保電、光伏項(xiàng)目)和通信基站的機(jī)房交直流、市電引入及電力電纜的勘查和設(shè)計(jì)工作，以及方案編制、概預(yù)算編制工作;
2、參加設(shè)計(jì)會審并完成修改;
3、完成領(lǐng)導(dǎo)要求的其他客戶支撐類工作。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇10
崗位職責(zé)：
1、項(xiàng)目方案細(xì)化，及設(shè)計(jì)前期的準(zhǔn)備工作（包括客戶要求確認(rèn)，客供圖紙及UUT確認(rèn)，評審研討會議組織及參于）；
2、項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作內(nèi)容具體分配；
3、項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段的異常協(xié)調(diào)；
4、部件制造工藝及組裝工藝需配合的技術(shù)指導(dǎo)；
5、項(xiàng)目設(shè)計(jì)內(nèi)容的`審核；
6、重要項(xiàng)目在客戶現(xiàn)場的跟進(jìn)及異常處理；
7、項(xiàng)目完成后的總結(jié)；（包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理）；
自動化設(shè)備設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)3
任職要求：
1、勤奮好學(xué)，適應(yīng)經(jīng)常加班工作；
2、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件；
3、有非標(biāo)自動化設(shè)備設(shè)計(jì)三年以上經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉各種傳動機(jī)構(gòu)，同步輪，同步帶，馬達(dá)，電機(jī)，絲桿，XY軸龍門機(jī)構(gòu)等工作原理。
5、熟悉各種夾治具設(shè)計(jì)，有FPC夾治具設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
6、能夠獨(dú)立完成百萬以下任何非標(biāo)自動化設(shè)備的設(shè)計(jì)、
7、大專及其以上學(xué)歷；
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇11
1、負(fù)責(zé)球磨機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)：對用戶現(xiàn)場進(jìn)行勘察，與用戶進(jìn)行溝通做出初步設(shè)計(jì)，技術(shù)設(shè)計(jì)，施工設(shè)計(jì)；
2、繪制系統(tǒng)布置圖，編制BOM表，明確標(biāo)準(zhǔn)件、外購件及自制件；
3、使用AUTOCAD軟件繪制產(chǎn)品零件圖，部件裝配圖和總裝配圖；
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)行過程中的現(xiàn)場技術(shù)支持，完成相關(guān)技術(shù)協(xié)議，并進(jìn)行售前技術(shù)支持，產(chǎn)品的技術(shù)跟蹤服務(wù)。
任職要求：
1、專科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程及其自動化、電力電子、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)；
2、球磨機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(包括建材、礦山等行業(yè)磨機(jī)設(shè)計(jì))。
2、熟練使用Office 、CAD、PRO/E或其他3D軟件和辦公工具；
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇12
面板光學(xué)設(shè)計(jì)工程師(od崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)amoled產(chǎn)品光學(xué)評估、模擬仿真以及版圖設(shè)計(jì)工作。
2.負(fù)責(zé)與廠商及客戶進(jìn)行技術(shù)交流,梳理技術(shù)問題。
3.負(fù)責(zé)研發(fā)量產(chǎn)品/新品開發(fā)及新技術(shù)開發(fā)工作,對重點(diǎn)問題,制定doe方案,并完成相關(guān)新材料或新工藝開發(fā)
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品異常解析及設(shè)計(jì)問題分析工作。
基本要求
1.熟悉ltps制程工藝,兩年及以上的平板顯示設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2.熟練使用laker、clever等繪圖和電性仿真軟件優(yōu)先。
3.精通oled光學(xué)設(shè)計(jì)原理以及像素電路工作原理優(yōu)先。
4.熟悉oled光學(xué)器件優(yōu)先考慮半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體物理等
5.光學(xué)、物理、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè),本科或碩士以上學(xué)歷。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇13
任職要求：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，化學(xué)工程與工藝專業(yè)或制藥工程相關(guān)專業(yè)
2、具有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3、熟練掌握CAD,，有工程三維設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練掌握國家相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)；
5、有潔凈制藥廠房工藝管道設(shè)計(jì)與施工經(jīng)驗(yàn)；
6、熟練操作常用的'設(shè)計(jì)軟件及辦公軟件；
7、能夠經(jīng)常出差。；
崗位職責(zé)：
1、完成工程中工藝、管道部分的施工設(shè)計(jì)圖紙。
2、編制工藝、管道部分的施工主要材料表。
3、完成工藝施工技術(shù)指導(dǎo)和專業(yè)竣工資料。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇14
1、負(fù)責(zé)自動化設(shè)備（包括生產(chǎn)、試驗(yàn)、檢具量具及工裝模具）的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、部件選型、工程圖紙輸出；
2、負(fù)責(zé)參與自動化組裝、調(diào)試工作；
3、現(xiàn)有自動化設(shè)備的優(yōu)化、改良、提升設(shè)備的oee；
4、完成上級交辦的其他任務(wù)。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇15
1、負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)和非檢測儀器的電氣自動化控制，功率計(jì)算；
2、負(fù)責(zé)估算非標(biāo)設(shè)備電氣部分的設(shè)計(jì)成本和制造成本、負(fù)責(zé)選型設(shè)備中用到的外購元器件；
3、負(fù)責(zé)非標(biāo)設(shè)備電氣圖紙的繪制；
4、負(fù)責(zé)說明書電氣未修圖的繪制；
5、與結(jié)構(gòu)工程師配合完成設(shè)計(jì)，并能在現(xiàn)場進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)、協(xié)調(diào)與溝通。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇16
崗位職責(zé)
1、機(jī)械類/自動化/機(jī)電一體化專業(yè)；
2、熟悉運(yùn)用3D/2D繪圖軟件，（Solidworks/ PROE,CAD等）進(jìn)行產(chǎn)品圖轉(zhuǎn)換、治具設(shè)計(jì)等；
3、具有6年以上非標(biāo)自動化設(shè)備獨(dú)立設(shè)計(jì)及組裝、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、能熟練選用各種電氣元器件；
5、熟練使用EXCEL和PPT等辦公軟件。
自動化設(shè)備設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)2
任職要求：
1、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件；
2、有非標(biāo)自動化設(shè)備設(shè)計(jì)三年以上經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉各種傳動機(jī)構(gòu)，同步輪，同步帶，馬達(dá)，電機(jī)，絲桿，XY軸龍門機(jī)構(gòu)等工作原理。
4、熟悉各種夾治具設(shè)計(jì)，有FPC夾治具設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5、大專及其以上學(xué)歷；
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇17
崗位職責(zé)
1、利用已有或?qū)蛹夹g(shù)后建模型，設(shè)計(jì)新型小分子化合物，改善活性和選擇性；
2、建立數(shù)據(jù)庫和化合物注冊體系，引進(jìn)儀器，搭建3d實(shí)驗(yàn)室；
3、根據(jù)部門需要，收集國內(nèi)外小分子研發(fā)的熱點(diǎn)，協(xié)助部門立項(xiàng)；
4、在項(xiàng)目主管的指導(dǎo)下，能夠參與藥物設(shè)計(jì)，優(yōu)化藥物性能；
5、及時(shí)主動向主管通報(bào)實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)的問題，提出方案并協(xié)助解決。
任職要求
1、博士，8年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、理解基本藥化合成知識，級別senior gl以上；
3、熟悉多種計(jì)算方法和模型，熟練使用qm、pymol、spotfire等軟件；
4、熟悉生物靶點(diǎn)蛋白的3d結(jié)構(gòu)及與小分子化合物的對接技術(shù)，靶點(diǎn)模型的建立方法，特別是熟悉常見的腫瘤領(lǐng)域kinase靶點(diǎn)結(jié)構(gòu)；
5、擅于與其他團(tuán)隊(duì)溝通，特別是合成團(tuán)隊(duì)。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇18
1、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明，以計(jì)算機(jī)輔助軟件為基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖；
2、獨(dú)立完成一般的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)過程，在設(shè)計(jì)的過程中發(fā)現(xiàn)問題、分析問題并利用現(xiàn)有知識和軟件解決問題；
3、按照產(chǎn)品工程師要求負(fù)責(zé)完成新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)，結(jié)合產(chǎn)品特點(diǎn)提供相關(guān)分析數(shù)據(jù)并按客戶要求對數(shù)據(jù)進(jìn)行修改；
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的實(shí)施、培訓(xùn)、故障調(diào)查、技術(shù)分析，并提供解決方案或建議；
5、按照公司開發(fā)流程規(guī)范，完成項(xiàng)目文檔的編寫。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇19
1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告,根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊;
2、根據(jù)設(shè)計(jì)技術(shù)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖,出具相應(yīng)材料清單;
3、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,并進(jìn)行調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
4、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作;
5、維護(hù)或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作;
6、完成相關(guān)記錄及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇20
1.模塊級架構(gòu)定義與設(shè)計(jì);
2.撰寫設(shè)計(jì)規(guī)范和報(bào)告;
3.模塊級RTL實(shí)現(xiàn);
4.SoC集成;
5.系統(tǒng)和模塊級的仿真與驗(yàn)證;
6.模塊級綜合及時(shí)序分析;
7.相關(guān)模塊的FPGA驗(yàn)證及芯片測試;
8.基于算法模型的規(guī)格及架構(gòu)定義;
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇21
1、電氣工程及自動化或電力系統(tǒng)、勘察設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)相關(guān)專業(yè)
2、負(fù)責(zé)配網(wǎng)設(shè)計(jì);
3、能熟練操作CAD制圖，會使用辦公軟件
4、熟練掌握配電設(shè)計(jì)規(guī)程，熟悉各類設(shè)備類型、導(dǎo)線、電桿應(yīng)力計(jì)算;
5、熟悉配電設(shè)計(jì)流程及要求、能合理提出設(shè)計(jì)方案;
6、掌握現(xiàn)場測量、設(shè)計(jì)、完成設(shè)計(jì)審查。
7、有配網(wǎng)設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有設(shè)計(jì)院工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
8、在工作中能吃苦耐勞、責(zé)任心強(qiáng)、對工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、具有一定的團(tuán)隊(duì)精神