半導體技術崗位職責（精選5篇）
半導體技術崗位職責 篇1
1.建立健全設備管理制度、維護保養制度，做好設備技術資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
2.編制年、季、月度施工設備的預檢計劃、設備大中修計劃，備件制造和供應計劃；
3.根據施工發展或項目需要，協同其他部門制訂新設備選型和采購；
4.負責各類設備運行情況的.檢查、記錄、考核以及日常管理工作；
5.負責各類設備的維護保養管理工作，在機電設備安裝工程中起到審核、協調、監督的作用；
6.編制設備安全操作規程，做好對操作人員的技術操作考核。
半導體技術崗位職責 篇2
1、優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;
2、負責編制作業文件和現場實施;
3、負責對生產質量、效率的.跟蹤,及時發現問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;
6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先
半導體技術崗位職責 篇3
1.有一定電子電路半導體理論知識的`基礎；
2.熟悉外延工藝、制造等相關內容及半導體設備；
3.熟悉硬件調試，動手能力強；
4.品行端正，身體健康，具有團隊協作精神，能吃苦耐勞；
5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力；
6.負責的工作態度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。
半導體技術崗位職責 篇4
崗位職責:
1、ic封裝行業設備技術員，負責產線設備的調試和維護;
2、前段db、wb工序，主要為asm設備;
3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動切筋成型設備;
4、測試工序，主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰。
任職要求:
1、有意從事高新科技領域ic封裝測試，職業定位為pm(生產設備預防性維修和生產維修)
2、理工科應屆畢業生(大專、本科的電子/機電/數控相關專業均可);
3、依據ic半導體行業特性(為無塵/恒溫/自動化生產)須白夜班。
半導體技術崗位職責 篇5
1.組織編制公司技術發展的長遠戰略規劃；
2.依據公司的年度經營指標，完成技術質量目標的分解，并組織實施，進行監督；
3.進行技術管理；
4.組織建立質量管理體系；
5.進行質量管理；
6.組織對本行業的發展方向進行新產品的開發；
7.根據公司年度經營計劃，配合市場總監組織公司的市場開發工作；
8.進行對技術員工的`加護培訓與技術考核；
9.定期審核、督促、指導各部門的技術總結的完成；
10.負責對分管部門的管理。