智能硬件工程師崗位職責(zé)（精選24篇）

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

　　職責(zé)描述：

　　a)崗位職責(zé)

　　基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開發(fā)

　　b)崗位要求

　　計(jì)算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷

　　精通java語(yǔ)言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)

　　熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語(yǔ)言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

　　職位描述：

　　職責(zé)描述：

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的構(gòu)架設(shè)計(jì);

　　2、獨(dú)立完成android平臺(tái)應(yīng)用開發(fā)；

　　3、按照開發(fā)流程進(jìn)行需求分析，概要設(shè)計(jì)，編碼，自測(cè)等開發(fā)工作；

　　4、解決開開發(fā)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。

　　任職要求：

　　1、全日制本科以上，計(jì)算機(jī)、通訊、數(shù)學(xué)相關(guān)專業(yè)，至少3年以上安卓開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　2、具有扎實(shí)的.c/c++、java語(yǔ)言及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，對(duì)各種開發(fā)工具熟練運(yùn)用；

　　3、熟悉android os系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、framework、以及底層庫(kù)；

　　4、有獨(dú)立完成android應(yīng)用開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；

　　5、思路清晰，有團(tuán)隊(duì)合作精神。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

　　職位描述：

　　工作職責(zé):

　　1.?基于sip協(xié)議的voip開發(fā)；

　　2.?基于藍(lán)牙通信的家電控制；

　　3.?ai客服，與ai平臺(tái)對(duì)接；

　　4.?launcher定制開發(fā)，頁(yè)面輪播。

　　任職資格:

　　1. 3~5年android開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，智能硬件行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

　　2.?有基于android音視頻框架，有即時(shí)通信、視頻直播等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協(xié)議，精通音視頻編解碼與壓縮技術(shù)；

　　4.?開發(fā)過(guò)微信小程序、h5頁(yè)面等項(xiàng)目，熟練掌握java、c++/c編程語(yǔ)言者優(yōu)先；

　　5.?熟悉ai（語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別）算法，參與過(guò)ai平臺(tái)的.對(duì)接聯(lián)調(diào)工作。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

　　職位描述：

　　職責(zé)描述：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；

　　2、對(duì)android平臺(tái)開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問(wèn)題；

　　3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　2、熟悉android平臺(tái)的`開發(fā)技術(shù)，如ui布局，動(dòng)畫，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨(dú)立完成app的開發(fā)工作；

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)，代碼風(fēng)格良好；

　　4、了解并使用過(guò)framework者優(yōu)先;

　　5、樂(lè)于學(xué)習(xí)，對(duì)新技術(shù)不排斥；

　　6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;

　　2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書寫;

　　3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;

　　4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開發(fā)；

　　5、按照客戶需求，定制測(cè)試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;

　　6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案

　　2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

　　4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

　　5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

　　1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

　　3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);

　　4. 按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

　　1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

　　2.協(xié)助高級(jí)工程師開展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;

　　3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

　　1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門申請(qǐng)物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇11

　　1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);

　　2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);

　　3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化;

　　5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新;

　　6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇12

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

　　4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5、負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;

　　6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;

　　7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇13

　　1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

　　4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

　　5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇14

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇15

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問(wèn)題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問(wèn)題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇16

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

　　2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

　　3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

　　4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

　　5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇17

　　硬件工程師(數(shù)字電路)廣州廣電計(jì)量廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司分支機(jī)構(gòu)任職要求:

　　1、本科或碩士學(xué)歷,微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè);

　　2、2年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),具有電子線路設(shè)計(jì)能力,并熟悉相關(guān)設(shè)計(jì)工具,具有一定的圖紙?jiān)O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

　　3、了解和掌握研發(fā)流程、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制體系者優(yōu)先。

　　崗位職責(zé):

　　1、失效產(chǎn)品(如消費(fèi)類電子產(chǎn)品)的電路設(shè)計(jì)可靠性分析,

　　2、針對(duì)常用電子元器件的電路設(shè)計(jì),保證器件主要功能的實(shí)現(xiàn),

　　3、元器件的功能測(cè)試;

　　4、常見(jiàn)電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇18

　　1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout 設(shè)計(jì)

　　2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)

　　4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇19

　　1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策

　　4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇20

　　1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);

　　2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

　　4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇21

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

　　4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇22

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說(shuō)明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇23

　　1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測(cè)試報(bào)告;

　　2、對(duì)基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進(jìn)措施;

　　3、對(duì)樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試等;

　　4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;

　　5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);

　　6、對(duì)其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。

智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇24

　　1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;

　　4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

　　5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。