高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（精選26篇）

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇1

　　1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇2

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);

　　4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇3

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇4

　　1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇5

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

　　2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

　　3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

　　4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

　　5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇6

　　1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購部門申請(qǐng)物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇7

　　1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

　　4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇8

　　1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;

　　4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

　　5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇9

　　1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

　　3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

　　4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇10

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇11

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇12

　　1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;

　　2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇13

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇14

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問題

　　3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級(jí)交待的其它任務(wù);

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇15

　　1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

　　2.協(xié)助高級(jí)工程師開展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;

　　3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇16

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇17

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

　　2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇18

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;

　　3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇19

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇20

　　1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout 設(shè)計(jì)

　　2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)

　　4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇21

　　1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;

　　2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;

　　3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

　　5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

　　6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇22

　　1、按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;

　　5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇23

　　1、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

　　2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇24

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案

　　2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

　　4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

　　5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇25

　　(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

　　(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;

　　(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);

　　(5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇26

　　1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);

　　2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

　　4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。