關于電子硬件工程師的工作職責(通用30篇)
關于電子硬件工程師的工作職責 篇1
1負責電路原理圖和PCB設計
2負責硬件的調試和測試
3負責開發(fā)文檔撰寫和維護
4向相關人員提供硬件技術支持
關于電子硬件工程師的工作職責 篇2
1.根據項目進度和任務分配,完成符合功能要求和質量標準的硬件開發(fā)產品;
2.依據產品設計說明,設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作,負責解決產品設計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術規(guī)程,編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇3
1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發(fā);
2. 負責電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關技術研發(fā);
3. 帶領研發(fā)團隊,執(zhí)行項目規(guī)劃,與合作部門溝通、協(xié)調、進度控制并達成目標;
4. 按照設計流程完成產品設計并導入生產;
關于電子硬件工程師的工作職責 篇4
負責新產品電控系統(tǒng)硬件部分設計開發(fā)
參與新產品試生產
負責新產品電控系統(tǒng)量產轉化
量產產品電控系統(tǒng)特殊定制
量產產品改進與維護
技術支持
專利撰寫
關于電子硬件工程師的工作職責 篇5
1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負責產品性能分析及優(yōu)化改善,及時更新產品;
4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;
5、負責MCU產品外設功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;
關于電子硬件工程師的工作職責 篇6
1. 參與產品需求分析,提出硬件設計解決方案;
2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統(tǒng)聯(lián)調等工作;
3. 編寫硬件電路生產調試用的技術工藝文件;
4. 參與研發(fā)項目管理以及產品改進工作。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇7
1、 負責產品硬件方案設計,嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型,BOM制作,對產品的元件選型,及供應商的前期溝通;
2、 負責制作樣機及調試;
3、 執(zhí)行產品整機調試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;
4、 依據公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;
6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調試、生產、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關的問題定位和閉環(huán)。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇8
1、電路板研發(fā)設計,繪制原理圖、PCB圖;
2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調試;
3、配合結構工程師完成整機產品的開發(fā);
4、負責電子元器件選型,編制設計文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認等;
5、協(xié)助解決生產發(fā)現(xiàn)的異常問題;
關于電子硬件工程師的工作職責 篇9
1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作,進行產品可行性分析;
2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;
3、負責小批試產前的技術資料準備工作,包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;
4、制作樣機,執(zhí)行產品整機調試及性能測試分析,并提出改進意見。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇10
1、負責新產品(伺服電機驅動系統(tǒng))的研發(fā)、設計,對原有產品進行技術改進。
2、負責跟蹤新產品的試制,跟蹤小批量試產情況;
3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術研發(fā)相關工作。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇11
1、負責醫(yī)療器械產品軟/硬件設計,從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);
2、負責新產品開發(fā)項目的樣品試制,包括硬件設計相關內容,如硬件,驅動代碼;
3、針對公司現(xiàn)有產品進行硬件改進及優(yōu)化。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇12
1.負責汽車電子產品的電路設計,調試和優(yōu)化,編寫相關設計文檔;
2.熟練使用CAD進行原理圖設計,PCBlayout和輸出相關文件;
3.負責電路系統(tǒng)的性能測試,驗證可靠性;
4.負責電子元器件的選型認證;
5.熟悉數字電路,模擬電路和單片機相關設計;
6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;
關于電子硬件工程師的工作職責 篇13
1.與客戶或業(yè)務部門溝通,形成 產品需求說明書;
2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定,產品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結構設計;
3.根據需求電路設計,PCB設計。
4.產品調試.設計說明書編制,產品測試量產中協(xié)調組織攻關問題。
5. 服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇14
1、策劃產品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的產品制造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;
3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制,編制相關的SOP;
4、在產品開發(fā)過程中組織工藝審核;
5、收集分析產品相關各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發(fā)部、生產部、品質部的委托,對其提出的工藝問題進行分析,并根據分析結果制定改善計劃,不斷改善相關問題。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇15
1、 根據產品硬件需求,負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調聯(lián)、集成測試等工作;
2、 根據需求,進行設計并完成相應設計文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析,制定相應的硬件補償方案;
4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具,獨立搭建硬件測試平臺;
6、 硬件測試用例的設計,并通過評審;
7、 相關測試報告輸出;
8、 收集統(tǒng)計產品故障信息,形成質量月報,定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領導臨時交辦的其他工作;
關于電子硬件工程師的工作職責 篇16
1、根據原理圖,PCB框圖, 獨立完成PCB layout設計與修改工作;
2、負責PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關產品不良問題分析,F(xiàn)CC, CE認證等。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇17
1、負責產品的線路設計;
2、負責產品布局布線指導以及審核;
3、負責BOM的編寫整理;
4、負責PCBA的打樣跟進;
5、負責樣板DVT測試;
6、負責樣板測試問題的跟進處理;
7、負責工廠生產問題跟進處理以及優(yōu)化。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇18
1、電子詳細設計:完成原理圖的設計、關鍵參數的計算和器件選型,完成樣板的制作和調試,確保電子模塊最終設計符合產品需求;
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證,提高電子設計質量;
3、新產品開發(fā)中設計問題分析以及解決,并負責維護老產品不斷更新。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇19
1.參與產品開發(fā)設計、根據新產品研發(fā)的要求,參與制定新產品開發(fā)的實施方案
2.主要負責無線音頻電子產品的硬件設計,同時主動與客戶技術窗口對接解決問題
3.能獨立完成產品的焊接、調試、及提供出技術整改建議,確保硬件產品按研發(fā)進度推進
4.上級交待的其它任務;
關于電子硬件工程師的工作職責 篇20
1、負責項目及產品的電子硬件方案設計;
2、嵌入式產品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調試;
3、硬件產品的開發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化,產品測試;
4、負責對電子產品制作生產過程進行監(jiān)督管理并提供技術指導;
5、參與項目的技術可行性論證,整合設計方案;
6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;
7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調
關于電子硬件工程師的工作職責 篇21
1.新產品的硬件開發(fā)和量產產品的維護;
2.產品原理圖設計;
3.負責樣機的調試及測試;
4.產品EMC測試及整改;
5.相關硬件文檔的編寫。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇22
1. 負責醫(yī)療儀器產品電子系統(tǒng)設計、開發(fā)、調試;
2. 負責電子器件選型,PCB設計,layout,及文檔編寫;
3. 負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;
4. 負責儀器電子系統(tǒng)在產品周期中的維護和改進。
5. 完成上級交代的工作任務,保證項目進度;
關于電子硬件工程師的工作職責 篇23
1、能根據客戶需求獨立設計新產品電路及優(yōu)化舊產品電路;
2、負責移動電源主板設計;
3、負責生產技術制程跟進及技術指導;
4、負責量產品問題點原因分析與改善,并提出改善對策。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇24
1、根據項目技術方案,進行器件選型、驗證
2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試
3、負責產品整機驗證、實驗整改對策
4、負責編寫B(tài)OM等產品相關文檔
關于電子硬件工程師的工作職責 篇25
1.負責電路硬件設計工作,原理圖設計,PCB layout 設計
2.負責電路焊接與調試,樣機制作,熟悉材料參數和性能
3.負責電子材料的選型與測試確認,會一種以上開關電源設計
4.負責相關設計文檔編制,測試文檔編制。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇26
(1) 負責電機控制類產品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計,控制電路和驅動電路的設計和調試;
(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;
(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算,指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;
(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;
(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;
(6) 指導產品設計性能驗證,并支持生產;
關于電子硬件工程師的工作職責 篇27
1:參與公司新產品的設計和開發(fā),負責產品硬件電路設計、開發(fā)、測試等工作
2:負責原理圖設計和PCB電路板設計
3:能焊接新產品樣品和硬件調試 ,配合軟件工程師調試。
4:負責后續(xù)產品改版和優(yōu)化工作
關于電子硬件工程師的工作職責 篇28
1、負責公司新產品及樣品的電路設計,獨立開發(fā)與制作,以滿足產品性質的要求;
2、負責公司電子,電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;
3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
關于電子硬件工程師的工作職責 篇29
1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設計及PCB制作;
2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉產與維護;
關于電子硬件工程師的工作職責 篇30
1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);
2、負責充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn);
3、負責前沿功率變換技術的預研;
4、負責白盒測試的搭建和實施。