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電子硬件工程師工作職責與任職要求

發布時間:2023-03-03

電子硬件工程師工作職責與任職要求(通用25篇)

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇1

  1、負責醫療器械產品軟/硬件設計,從事嵌入式軟/硬件設計和開發;

  2、負責新產品開發項目的樣品試制,包括硬件設計相關內容,如硬件,驅動代碼;

  3、針對公司現有產品進行硬件改進及優化。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇2

  1、能根據客戶需求獨立設計新產品電路及優化舊產品電路;

  2、負責移動電源主板設計;

  3、負責生產技術制程跟進及技術指導;

  4、負責量產品問題點原因分析與改善,并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇3

  1.參與產品開發設計、根據新產品研發的要求,參與制定新產品開發的實施方案

  2.主要負責無線音頻電子產品的硬件設計,同時主動與客戶技術窗口對接解決問題

  3.能獨立完成產品的焊接、調試、及提供出技術整改建議,確保硬件產品按研發進度推進

  4.上級交待的其它任務;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇4

  1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設計及PCB制作;

  2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉產與維護;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇5

  1、根據項目技術方案,進行器件選型、驗證

  2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試

  3、負責產品整機驗證、實驗整改對策

  4、負責編寫BOM等產品相關文檔

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇6

  1:參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發等工作

  2:負責原理圖設計和PCB電路板設計

  3:焊接新產品樣品和硬件調試 。

  4:負責后續產品改版和優化工作

  5.:負責輸出硬件設計各階段技術文檔

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇7

  1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產資料;輸出產品bom。

  2. 協助物料維護管理,物料料號申請,協助采購部門申請物料;

  3、滿足EMI/EMC等認證要求,同時兼顧熱設計、電源回路設計等,從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇8

  1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作,進行產品可行性分析;

  2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;

  3、負責小批試產前的技術資料準備工作,包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

  4、制作樣機,執行產品整機調試及性能測試分析,并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇9

  1. 參與產品需求分析,提出硬件設計解決方案;

  2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統聯調等工作;

  3. 編寫硬件電路生產調試用的技術工藝文件;

  4. 參與研發項目管理以及產品改進工作。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇10

  1、根據電池管理系統設計要求,負責器件選型、相關原理圖繪制、PCB設計;

  2、協同軟件工程師完成系統調試測試及相關標定;

  3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

  4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

  5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析,提出改進建議并監督付諸實施;

  6、新產品的調試和現場匹配,問題反饋;

  7、負責相關文檔的總結和更新;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇11

  1負責電路原理圖和PCB設計

  2負責硬件的調試和測試

  3負責開發文檔撰寫和維護

  4向相關人員提供硬件技術支持

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇12

  1、根據原理圖,PCB框圖, 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

  2、負責PCB打樣和樣品制作;

  3、協助軟件工程師完成相關硬件工作;

  4、協助客戶處理相關產品不良問題分析,FCC, CE認證等。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇13

  1、協助項目評估及制定項目實施方案;

  2、自主完成產品電子部分的設計;

  3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題并提供支持;

  4、對產品進行硬件調試、測試及驗證;

  5、編制并管理與項目相關的文件、文檔;

  6、根據產品需要引入新的技術或資源;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇14

  (1) 負責電機控制類產品的硬件系統規劃設計,控制電路和驅動電路的設計和調試;

  (2) 負責電子元器件、關鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;

  (3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算,指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

  (4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

  (5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

  (6) 指導產品設計性能驗證,并支持生產;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇15

  1、負責電池管理系統BMS的硬件設計;

  2、參與產品需求評估及硬件方案設計;

  3、實施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據研發流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告,Gerber文件及BOM表等);

  4、與軟件開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;

  5、負責與設計相關的技術儲備,積極推動技術創新;

  6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇16

  1、負責公司電子產品的原理圖設計;

  2、繪制電子產品PCB圖紙;

  3、設計、調試、測試公司新產品的項目;

  4. 熟悉數電、模電等電路應用,使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇17

  1、策劃產品的制造工藝流程,提出最優化的產品制造工藝和工藝流程;

  2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

  3、協助研發部進行工藝方面的試制,編制相關的SOP;

  4、在產品開發過程中組織工藝審核;

  5、收集分析產品相關各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報告;

  6、接受研發部、生產部、品質部的委托,對其提出的工藝問題進行分析,并根據分析結果制定改善計劃,不斷改善相關問題。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇18

  1.負責汽車電子產品的電路設計,調試和優化,編寫相關設計文檔;

  2.熟練使用CAD進行原理圖設計,PCBlayout和輸出相關文件;

  3.負責電路系統的性能測試,驗證可靠性;

  4.負責電子元器件的選型認證;

  5.熟悉數字電路,模擬電路和單片機相關設計;

  6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇19

  1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發;

  2、負責充電模塊的硬件開發,追求業界領先的性能表現;

  3、負責前沿功率變換技術的預研;

  4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇20

  1、 負責產品硬件方案設計,嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型,BOM制作,對產品的元件選型,及供應商的前期溝通;

  2、 負責制作樣機及調試;

  3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;

  4、 依據公司開發流程完成開發的文檔工作;

  6、 完成環境試驗、EMC等可靠性試驗。

  7、調試、生產、外場等環節和硬件相關的問題定位和閉環。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇21

  負責新產品電控系統硬件部分設計開發

  參與新產品試生產

  負責新產品電控系統量產轉化

  量產產品電控系統特殊定制

  量產產品改進與維護

  技術支持

  專利撰寫

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇22

  1.與客戶或業務部門溝通,形成 產品需求說明書;

  2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定,產品功能.性能設計和系統總體結構設計;

  3.根據需求電路設計,PCB設計。

  4.產品調試.設計說明書編制,產品測試量產中協調組織攻關問題。

  5. 服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇23

  1、電路板研發設計,繪制原理圖、PCB圖;

  2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調試;

  3、配合結構工程師完成整機產品的開發;

  4、負責電子元器件選型,編制設計文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認等;

  5、協助解決生產發現的異常問題;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇24

  1、制定整體研發技術實施方案

  2、參與硬件項目組織管理

  3、實施硬件設計方案

  4、實行硬件測試方案

  5、實施生產與售后工作

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇25

  1、電子產品硬件設計和開發,包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;

  2、制訂測試方案,完成硬件調試和測試工作;

  3、電子產品的電磁兼容設計和測試,電磁兼容問題定位和解決;

  4、電子產品環境測試及可靠性實驗標準制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;

  5、編制新產品說明書及相關文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

  6、解決產品量產中的問題,如故障分析、工裝夾具設計等。

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